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芯片浪潮
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ISBN/ISSN：978-7-121-45715-9
价格：CNY89.00
出版：北京 :电子工业出版社 ,2023
载体形态：13,310页 ;24cm
简介：本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以数据分析和史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。
其他题名：纳米工艺背后的全球竞争
中图分类号：F416.63
责任者：余盛 著
- 芯片
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| 分馆名 | 馆藏部门 | 图书条码 | 索书号 | 登录号 | 卷期 | 状态 | 异地预借 |
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