| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01h0483098 |
| 005 | 20241112162531.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-45715-9$d: CNY89.00 |
| 100 | $a: 20230703d2023 em y0chiy0110 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: y z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 芯片浪潮$A: xin pian lang chao$e: 纳米工艺背后的全球竞争$f: 余盛著 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2023 |
| 215 | $a: 13,310页$d: 24cm |
| 330 | $a: 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以数据分析和史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。 |
| 517 | $a: 纳米工艺背后的全球竞争$A: na mi gong yi bei hou de quan qiu jing zheng |
| 606 | $a: 芯片$x: 电子工业$x: 国际竞争力$x: 研究$y: 世界 |
| 690 | $a: F416.63$v: 5 |
| 701 | $a: 余盛$A: yu sheng$c: (营销管理)$4: 著 |
| 801 | $a: CN$b: 044002$c: 20241108 |
| 905 | $d: F416.63$r: CNY89.00$e: 302 |
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